电子胶就是电子元器件组装过程中不可缺少的一部分,电子元器件胶水的发展也从较开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃等实现众多功能于一身的电子设备辅助产品,目前电子元器件实现粘接、固定的功能胶一般是采用单组份的粘接胶,这是一种它能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为高性能弹性体,它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂。单组份粘接胶较大的特点就是对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~180摄氏度),具有抗拉伸、振动和冲击的能力、具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。使用电子胶时,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4毫米的深度。电子配件电子胶制作报价
电子灌封胶种类主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。1.导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化。2.环氧树脂胶灌封胶:固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。3.有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。4.聚氨酯灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。5.LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。电子配件电子胶制作报价高压电源组为什么需求灌封电子胶?
LED电源电子胶:1、搅拌时进入空气,在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉,具体现象为出现很多很小的气泡。这种原因产生气泡的解决方式:建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后,对其抽真空。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。2、潮气和固化剂的反应产生了气体,具体现象为出现很大的气泡。(1)固化剂原因,主剂已经被使用过很多次,每次搅拌的过程中都有潮气混入。将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果气泡仍然会产生,则说明此时主剂已经变质,请不要再次使用。(2)灌封产品中包含太多的湿气,建议将产品预热后重新进行试验。3、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。如果这样的话,请在干燥的环境中固化,如果产品允许的话,可以放升温后的烘箱里固化。4、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质。
电子胶的绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。电子胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优良。电子胶可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。
电子胶在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错;属于非危险品,可按一般化学品运输。可见光固化,适用于电子工业生产中的玻璃、金属等多种材料电子设备的粘接、密封、涂覆。在空气中有良好的表干性,固化后形成坚韧的粘接层,耐冲击和耐振动性优良。其特殊的配方使之具有优异的抗湿气性能。电子胶对光比较敏感,存储和操作过程中需要控制对各种光源如日光,UV光及其它人工照明光源的暴露程度;使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗,去除表面杂质,油渍等污染物以获得预期的密封和粘接效果;需用达到胶层的且具有适当波长的紫外光或可见光进行照射。灌封电子胶出现一系列问题该如何解决?浙江平板电脑电子胶
未用完的电子胶再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。电子配件电子胶制作报价
电子胶具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击;两组份混合后不会快速凝胶,有较长的操作时间(24小时室温固化)一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制;固化过程中无副产物产生,无收缩;具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-55摄氏度~260摄氏度);凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水,防潮的作用。1:1的混合比率使之易于混合,充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合,固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化(小于30分钟操作时间)应使用自动混合出胶设备。专门于精密电子元件,背光源,传感器和电器模块的涂覆,浇注和灌封保护等。电子配件电子胶制作报价